Micro-DIMM迷你笔记本内存模块，采用原厂DDR333 32Mx8 FBGA颗粒封装制造，除了在容量、速度与体积上有领先全球的突破，亦能兼具效能与散热性极佳表现的解决方案，让消费者不必再为了漂亮的计算机造型，而降低对计算机速度与效能的要求！同时采用了针对FBGA封装颗粒的生产技术，可大幅降低焊接点氧化的机率，使内存IC与PCB的连接性达到最佳化的效果，并具有极佳的散热性，以确保高效能的稳定性。
|
|
为提供服务器与高阶计算机使用者更高容量、高速度及高稳定性的效能，推出针对Intel 875 chipset series服务器及高阶计算机的内存模块 - 184-pin DDR400 (PC3200) 1GB ECC DIMM；采DDR400 64Mx8 TSOP封装颗粒制造，为市场上同类产品中第一个以x8 架构制造者，可大幅提高内存的容量与稳定度。且完全符合JEDEC的规范，并已实际在Intel 875 series chipset等主机 |
|
内存模块坚持完全采用原厂颗粒，以维持产品品质保证；同时，在符合JEDEC DDR2的规格标准下，采用先进的0.11微米技术来架构内存模块。一、最佳的省电性；采用1.8V电压设计，超越前一代DDR所采用的2.5V电压设计，大幅降低电压使用量。二、更佳的散热性；在超高速度的运作下，搭配低电压及FBGA封装方式，可降低热流的产生，提高散热效能。三、绝佳的传输速度在FBGA的封装技术内层线路设计上，速度远超过传统TSOP封装方式，数据处理速度最高可支持达667MHz。 |
